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芯片封裝方式及特點。誰能提供一下。1、芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。2、BGA封裝BGA封裝(BallGridArrayPackage)是...
深圳市振邦微科技有限公司秉持著“誠信、創(chuàng)新、品質(zhì)、熱情、顧客導向”之經(jīng)營理念,提供客戶多樣化之產(chǎn)品及完整售后服務。通過科技創(chuàng)新,持續(xù)改進管理體系,實施與產(chǎn)品/服務質(zhì)量有關的全過程控制;不斷實施技術創(chuàng)新,提高製造,監(jiān)測,試驗能力,向顧客提供技術領先的有競爭力的產(chǎn)品。振邦微科技產(chǎn)品已陸續(xù)獲世界多家知名廠商認證及采用,產(chǎn)品之優(yōu)越品質(zhì)已深獲客戶之肯定及信賴。展望未來,振邦微科技將持續(xù)深化研發(fā)能量,以踏實的腳步穩(wěn)健經(jīng)營,并期使能成為世界級的集成電路設計公司.科技改變生活,品質(zhì)造就品牌.