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摘要：背光升壓芯片廣泛應(yīng)用于小尺寸顯示屏、LED燈、手持設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，在提升效率、節(jié)能降耗方面具有重要作用。本文將從性能、結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、應(yīng)用四個(gè)方面對背光升壓芯片進(jìn)行詳細(xì)闡述。一、性能1、高轉(zhuǎn)換效率。背光升壓芯片能夠?qū)Φ碗妷旱男盘栠M(jìn)行升壓，使其適應(yīng)要求電...
深圳市振邦微科技有限公司秉持著“誠信、創(chuàng)新、品質(zhì)、熱情、顧客導(dǎo)向”之經(jīng)營理念，提供客戶多樣化之產(chǎn)品及完整售后服務(wù)。通過科技創(chuàng)新，持續(xù)改進(jìn)管理體系，實(shí)施與產(chǎn)品/服務(wù)質(zhì)量有關(guān)的全過程控制；不斷實(shí)施技術(shù)創(chuàng)新，提高製造，監(jiān)測，試驗(yàn)?zāi)芰?，向顧客提供技術(shù)領(lǐng)先的有競爭力的產(chǎn)品。振邦微科技產(chǎn)品已陸續(xù)獲世界多家知名廠商認(rèn)證及采用，產(chǎn)品之優(yōu)越品質(zhì)已深獲客戶之肯定及信賴。展望未來，振邦微科技將持續(xù)深化研發(fā)能量，以踏實(shí)的腳步穩(wěn)健經(jīng)營，并期使能成為世界級的集成電路設(shè)計(jì)公司.科技改變生活,品質(zhì)造就品牌.
