可能因為車上安裝有一臺充電機,充電機的散熱風扇轉動會有一點兒聲音。充電機在升壓時也會有電流聲 。
汽車異響這個問題 ,普通車主很難辯別哪些是故障異響,哪些是合理異響。去修理廠檢測異響的車輛,只有近20%的車真的出了問題。配備了渦輪增壓發(fā)動機的車型 ,響聲和自然吸氣發(fā)動機的聲音必然存在著區(qū)別;安裝了發(fā)動機護板的車型,也可能會因為摩擦產(chǎn)生聲響;一些車主接觸不同的車后,很可能因為自身缺乏對機械知識的了解 ,把合理異響誤以為是車輛故障 。因此,學習分辨汽車異響,避免浪費時間和精力。
二、汽車響聲的鑒別方法:
在實際工作中 ,因受工作條件局限,汽車的響聲很難使用專用儀器進對汽車的響聲進行形如模容和比較。例如軸承干摩擦發(fā)出的“嘩嘩”聲,氣門間隙過大發(fā)出的類似小錘輕擊水泥地板的“嗒嗒”聲等 。
1、 正確區(qū)分正常響聲與非正常響聲。
汽讓橡巖車在工作時各機構存在的振動 ,會發(fā)出多種性質的響聲,但有響聲并不表示汽車就有故障,為了避免不必要的拆卸,首先必須區(qū)分正常響聲與非正常響聲。各系統(tǒng)部件的正常振動聲(如發(fā)動機表面的噪聲) ,換檔時齒輪的沖擊聲,用氣體作工作源的進氣聲 、排氣聲,齒輪嚙合噪聲等均屬于正常響聲 。非正常響聲(異響)按對汽車性能的影響可分為輕微響聲、一般響聲和惡性響聲。輕微響聲 ,如高壓電漏電的跳火聲、滾動軸承輕微松曠的響聲等,一般音量較小,機件磨損程度不大 ,較長時間無坦御顯著變化,這類故障不經(jīng)修理仍可維持汽車的正常行駛。
3 、 在診斷汽車異響時,應注意創(chuàng)造良好的聽診條件 ,設法排除其他噪聲的干擾,以免影響判斷的準確性 。
最好能有意識地將聲音放大或縮小,即使用旋具或其他金屬桿件作聽診器具接觸發(fā)響部位將響聲放大 ,或采用單缸斷火的方式將響聲減小,以適應診斷需要。聽診現(xiàn)場應保持安靜,盡量減少人為因素的干擾。
沒有具體測量和檢喊耐查,因此只能理喚滲敗論分析 ,和顫用一段時間才會燒壞很可能是散熱不良導致的,也可能元件選值靠近極限壽命短,在正常工作時測下片子的溫度 ,如果高于70度建議給片子加散熱片,如果是表貼的,可以給底板含一小塊銅皮。
輸入電壓可高達48V以上80v轉3.3v2A芯片的直流穩(wěn)壓器件可選型號不多80v轉3.3v2A芯片 ,如果輸出電流很小80v轉3.3v2A芯片,可以用線性穩(wěn)壓器80v轉3.3v2A芯片,如LT3010(最高輸入電壓80V ,最大輸出電流50mA,輸出電壓可調范圍1.275V~60V);如果輸出電流較大,就應該用開關穩(wěn)壓器件 ,這樣效顫核率高、發(fā)熱小,推薦AH6970 AH 3.3(最高輸入電壓57V,輸猜洞裂出電壓3.3V,最大輸出電流3a)穗閉 。
使用2W的穩(wěn)壓二極管芯就可以了 芯片最小絕螞應是 0.7M/M X0.7M/M
例如 5V 轉3V 只需3.0V , 12V 轉5V 只并洞埋需 5.1V 2W ZENER DIODE 就可以
依顫做此類推 成本最低 對於穩(wěn)壓值不是特別挑剔的 都可以使用
要不就使用三端穩(wěn)壓管 就更精密 更貴就是
PDF資料慶帆第一頁右上角的“FEATURES ”區(qū)域第一行寫著:
“Wide 4.7V-to-16V Operating Input Range”
所以輸入電壓為6-8V是可以的 ,但是,至于輸出弊念3.3V/2A,則是要視你輸入電壓的功率夠不夠。
來大概計算一下:
P=U*I ,則要求輸出為3.3*2=6.6W;IC自身消耗忽略不計。
即輸入電壓6-8V至少要需要有6.6W的負載能力 。
當采用8V供電;且MP1470滿載輸出(3.3V/2A)此時,8V供電的電流是:3.3V*2A/8V=0.825a
如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言 ,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同 ,通常分為北橋芯片和南橋芯片 。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽 、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制譽卜雹器)、usb(通用串行總線) 、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用,也稱為主橋(Host Bridge) 。
芯片組的識別也非常容易,以Intel440BX芯片組為例 ,它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的發(fā)熱量較高 ,在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名稱為Intel 82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同 。對于不同的芯片組,在性能上的表現(xiàn)也存在差距。
除了最通用的南北橋結構外 ,芯片組正向更高級的加速集線架構發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片 ,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達到了266MB/s;此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外 ,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并內建了3D立體音效 、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(Home PNA)等。
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